半導(dǎo)體中常見陶瓷基片材料新發(fā)現(xiàn)（圖）

半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、LED照明等行業(yè)占據(jù)日益重要的地位，其中氧化鋯陶瓷制品陶瓷基片是半導(dǎo)體器件的重要組成部分，下面科眾陶瓷廠將會介紹常見的陶瓷基片有哪些？
 

半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的損耗大部分均變成熱量，而熱是引起半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，熱失效比例高達(dá)55%。半導(dǎo)體封裝內(nèi)的芯片、金屬鍍層等都具有良好的散熱性，因此絕緣基片的導(dǎo)熱性是影響整體半導(dǎo)體器件散熱的關(guān)鍵。此外，半導(dǎo)體器件使用過程中可能伴隨著顛簸、震動等復(fù)雜的力學(xué)環(huán)境，這也對所用的基片材料的力學(xué)性能提出了很高要求。

陶瓷基片

目前常用的基片材料主要包括：陶瓷基片、樹脂基片、以及金屬或金屬基復(fù)合材料等，其中陶瓷由于具有絕緣性能好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、熱導(dǎo)率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)而受矚目。歐美、日本的陶瓷基片的市場規(guī)?？蛇_(dá)數(shù)十億美元，國內(nèi)需求也十分巨大，以氧化鋁陶瓷噴嘴為例，目前我國的需求量每年超過106m2，但大多依賴進(jìn)口。目前已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的陶瓷基片材料主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)等。