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可加工陶瓷的可加工機(jī)理

不同種類的可加工陶瓷,有不同的可加工機(jī)理,具有較低彈性模量的可加工陶瓷;復(fù)相陶瓷中由于熱失配導(dǎo)致的相間弱界面剝離;Mn+lAXn類化合物的可加工性等
        對(duì)于不同種類的可加工陶瓷,有不同的可加工機(jī)理,主要包括以下幾種:具有較低彈性模量的可加工陶瓷;復(fù)相陶瓷中由于熱失配導(dǎo)致的相間弱界面剝離;Mn+lAXn,類化合物的可加工性等。
        具有大長徑比的針狀或片狀的云母晶體從玻璃相中均勻析出,形成相互交錯(cuò)的層狀結(jié)構(gòu),層與層之間結(jié)合較弱,在外力作用易發(fā)生解理。加工時(shí)在與刀具刃口相接觸的晶粒周圍產(chǎn)生多重微裂紋,裂紋分岔和橋聯(lián),導(dǎo)致基質(zhì)晶粒的剝落。


 
        Padture等通過研究指出,將弱界面、長晶粒以及內(nèi)部應(yīng)力引入SiC陶瓷中制成非均相SiC陶瓷。在具有晶界結(jié)構(gòu)的非均質(zhì)SiC材料中,起始裂紋會(huì)很容易地通過弱的晶間界分散到最大的可拉長壓力軌道上去,有效地控制了宏觀斷裂的形成。這種現(xiàn)象導(dǎo)致的結(jié)果是:局部面的開裂發(fā)生在表面的弱晶界處,導(dǎo)致產(chǎn)生了具有不連續(xù)缺陷分布的損傷層,就會(huì)通過接觸表面的單個(gè)晶粒的去除而發(fā)生材料的整體去除,這種結(jié)構(gòu)類似于在氧化鋁和玻璃陶瓷中所觀察到的現(xiàn)象。這些結(jié)構(gòu)可以顯著地改善SiC的可加工性。
 
        在具有傳統(tǒng)微觀結(jié)構(gòu)的多孔Si3N1中,通過微觀設(shè)計(jì)使得柱狀B-Si3N1有選擇性地生長,經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn):多孔Si3N4的彎曲強(qiáng)度與微觀結(jié)構(gòu)和相轉(zhuǎn)換有很大關(guān)系。對(duì)于多晶Si3N4陶瓷,其柱狀晶體在相對(duì)弱界面存在時(shí)可使韌性提高,此與弱界面偏轉(zhuǎn)裂紋濤發(fā)的橋聯(lián)機(jī)制密切相關(guān)。
 
        對(duì)Ti3 SiC2壓頭周圍損傷機(jī)制的微觀結(jié)構(gòu)觀察表明,Ti3 SiC2是一種能夠在壓頭周圍一個(gè)小區(qū)域內(nèi)含有一定程度的微損壞的耐損傷材料。拋光面和斷口的掃描電子顯微照片(SEM)表明.Ti3 SiC2具有層狀結(jié)構(gòu)特征,Si層與TiC八面體之間存在著弱結(jié)合,該材料通過弱界面處多重能量吸收機(jī)制來抵抗損壞,其中包括:微裂紋的形成、擴(kuò)散、偏轉(zhuǎn)、晶粒的拔除,以及單個(gè)晶粒的彎曲等。
        對(duì)于氧化物可加工陶瓷的研究,最初是受到由于通過在兩相之間的弱晶界的裂紋的形成和連接,氧化物和稀土磷酸鹽的兩相化合物應(yīng)該容易去除的啟發(fā)開始的。但是,盡管發(fā)現(xiàn)單相的LaPO4也可以加工,晶粒的去除并不是唯一的去除機(jī)理,另一種可能的機(jī)理與在LaPO4的接觸區(qū)以下單個(gè)晶粒中觀察到的變形帶有關(guān)。磷酸鹽和氧化物在結(jié)合時(shí),形成了弱界面,材料中出現(xiàn)裂紋時(shí),就會(huì)沿著這些弱界面進(jìn)行偏轉(zhuǎn)和擴(kuò)散,在加r過程中,阻止了裂紋進(jìn)一步向材料內(nèi)部擴(kuò)展.因而降低了加工過程中對(duì)材料的損傷。另外,由于這些微裂紋的存在,加工過程中,晶粒沿界
面的去除就會(huì)變得容易,加工后的粗糙度變小,提高了加工精度。
 
        滅津大學(xué)的劉家臣等人認(rèn)為,在氧化物中引入CePO1后,在基體中形成了弱結(jié)合,這些弱結(jié)合界面會(huì)直接影響材料加工時(shí)的去除形式,由原來的以品粒碎屑去除為主變?yōu)橐跃ЯHコ问綖橹鳌?/div>
        新原皓一對(duì)制得的Si3N4/BN納米復(fù)相陶瓷進(jìn)行透射電子顯微鏡(TEM)研究發(fā)現(xiàn),該復(fù)相陶瓷是由納米級(jí)六方氮化硼( h-BN)均勻彌散在Si3N1晶內(nèi)與晶界形成品內(nèi)/晶間混合型納米復(fù)合物。該材料熱震性能的改善是得益于BN的高溫性能,及其在基體中的均勻分布??杉庸ば阅艿墨@得是由于在Si3N4/BN 復(fù)合物中,Si3N4與BN之間存在弱的晶界,以及h-BN具有像石墨一樣的層狀結(jié)構(gòu),層
間作用力小,且h-BN以納米尺寸均勻分散在Si3N4的晶間與晶|人J,當(dāng)加工時(shí)刀具施加于材料的剪切應(yīng)力會(huì)使弱的晶界脫層或沿BN的層間劈開,從而賦了該樹料良好的可加工性。與其它改善材料的方法不同,該方法得到既具有高的力學(xué)強(qiáng)度、優(yōu)良的熱震性能、抗氧化,并具有良好的叮加工性的綜合性能優(yōu)異的材料。另外,新原皓一還發(fā)現(xiàn),納米/納米結(jié)構(gòu)的復(fù)相陶瓷會(huì)賦嚴(yán)陶瓷材料新的性能,如像金屬一樣的易加工性與超塑性。


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本文“可加工陶瓷的可加工機(jī)理”由科眾陶瓷編輯整理,修訂時(shí)間:2019-03-16 11:51:54
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