工程陶瓷加工表面形貌測(cè)量分析技術(shù)

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   表面形貌不僅與加工過程中的加工方法及工藝參數(shù)密切相關(guān)，而且其紋理特征在很大程度上決定了零部件的使用性能。如在電子工業(yè)中，硅片的表面粗糙度對(duì)集成電路中薄膜電阻和電容的影響越來越大，已直接影響到集成電路器件的性能及成品率；在國防軍事、航空航天工業(yè)中，光學(xué)鏡片的表面形貌，即使只有很小的一點(diǎn)微


    雖然三維形貌測(cè)量越來越受重視，三維形貌測(cè)量開始不斷應(yīng)用在金屬材料切削表面形貌的分析，但是有關(guān)陶瓷磨削表面三維形貌測(cè)量的研究還處于起步狀態(tài)，許多學(xué)者在進(jìn)行陶瓷磨削表面質(zhì)量評(píng)定的時(shí)候仍是沿用二維輪廓參數(shù)和評(píng)定方法。盡管有些學(xué)者也進(jìn)行了陶瓷磨削表面特性的研究，開始用三維形貌測(cè)量來進(jìn)行表面質(zhì)量評(píng)定，但多是針對(duì)單一樣品的質(zhì)量評(píng)定，多樣品磨削表面的三維形貌參數(shù)的對(duì)比研究還很少。

    表面形貌評(píng)定的核心在于特征信號(hào)的無失真提取和對(duì)使用性能的量化評(píng)定，近年來國內(nèi)外學(xué)者在這方面做了大量的工作，提出了許多分離與重構(gòu)的方法。隨著計(jì)算技術(shù)，機(jī)電一體化技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了最小二乘多項(xiàng)式擬合法、濾波法、分形法、Motif法、功能參數(shù)集法等多種評(píng)定理論與方法，并取得了顯著的進(jìn)展。
 
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