陶瓷板加工工藝流程介紹（最新）

什么是陶瓷板？陶瓷板采用氧化鋯或氧化鋁生產(chǎn)的陶瓷板具有極強(qiáng)的耐候性，無論日照、雨淋（甚至酸雨），還是潮氣都對(duì)表面和基材沒有任何影響。那這樣的陶瓷板的加工工藝流程，你知道多少？下面就由專業(yè)生產(chǎn)陶瓷板的廠家科眾陶瓷來為大家詳細(xì)介紹下陶瓷板加工工藝流程。
 

氧化鋁陶瓷板

一、氧化鋁陶瓷板加工工藝

目前市面上采用的氧化鋁陶瓷板大多采用薄膜工藝、厚膜工藝，DBC工藝，HTCC工藝和LTCC工藝。

氧化鋁陶瓷板薄膜工藝

海膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅是最具代表性的。直接鍍銅，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面會(huì)屬化，先是在真至條件下濺射鈦，然后再是銅顆粒，最后電鍍?cè)龊?，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

氧化鋁陶瓷板的DPC工藝

適用于大部分陶瓷板，金厘的結(jié)晶性能好。平整度好，線路不易脫落。且線路位置更準(zhǔn)確，線距更小，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。

氧化鋁陶瓷板的DBC工藝

陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC，是由陶瓷基材，鍵合枯接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指鋼造在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷片表面上的和殊工藝方法，其且有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟新焊性和優(yōu)良電絕編性能，但是無法過孔，精度差。表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能微精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

氧化鋁陶瓷板的HTCC工藝

就是采用的高溫共燒工藝，HTCC陶瓷發(fā)熱片就是高溫共燒陶瓷發(fā)熱片，是一以采用將其材料為鎢、鉬、\錳等高熔點(diǎn)金屈發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92~96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4~8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500~1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，而且不含鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚等有害物質(zhì)，符合歐盟RoHS等環(huán)保要求。

氧化鋁陶瓷板LTCC工藝·

就是低溫共燒陶瓷將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注象、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)被動(dòng)組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

以上就是關(guān)于氧化鋁陶瓷板的加工工藝介紹，希望對(duì)大家有所幫助?？票娞沾墒且患覍I(yè)生產(chǎn)工業(yè)陶瓷的企業(yè)，主要從事氧化鋯陶瓷和氧化鋁陶瓷的研發(fā)和生產(chǎn)。我們可以根據(jù)您的圖紙加工陶瓷產(chǎn)品，專業(yè)生產(chǎn)高精度陶瓷棒，陶瓷管，陶瓷環(huán)，陶瓷板，陶瓷法蘭，陶瓷噴嘴，以及定制的精密陶瓷零件等。